印制线路板的化学沉铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810163361.6

申请日：

2018-02-27

公开(公告)号：

CN108265282A

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

徐艳春唐明松

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区松明大道156号9楼

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

广州胜沃园专利代理有限公司 44416

代理人：

张帅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	公开	公开
2019-03-22	授权	授权
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/40 申请日:20180227

共 50 条

[1]

印制线路板化学沉铜返回式工艺流程 [P].

唐泉 ;

王品华 ;

杨小林 ;

陆清 .

中国专利 :CN103205735B ,2013-07-17

[2]

印制线路板生产工艺中化学沉铜洗涤废水的处理方法 [P].

张荣贤 ;

张维睿 .

中国专利 :CN101284692A ,2008-10-15

[3]

一种印制线路板的水平化学沉铜液及其制备方法 [P].

丁先峰 ;

余茁 ;

马骏 .

中国专利 :CN110453207A ,2019-11-15

[4]

化学沉银表面处理印制线路板 [P].

屈云波 ;

姜曙光 ;

陈念 .

中国专利 :CN204272509U ,2015-04-15

[5]

超高纵横比印制线路板的沉铜工具 [P].

刘海明 ;

刘新强 ;

姜曙光 ;

张国东 .

中国专利 :CN203144546U ,2013-08-21

[6]

一种印制线路板沉铜装置 [P].

郑俊海 .

中国专利 :CN207646287U ,2018-07-24

[7]

一种印制线路板的电镀沉铜工艺 [P].

陈子安 ;

刘序平 .

中国专利 :CN114182314A ,2022-03-15

[8]

一种多层印制线路板沉铜装置 [P].

董自亮 .

中国专利 :CN223142233U ,2025-07-22

[9]

一种印制线路板沉铜处理装置 [P].

余洋 ;

陈明 ;

郜超杰 ;

罗知平 .

中国专利 :CN223142234U ,2025-07-22

[10]

一种多层印制线路板沉铜装置 [P].

黄赛平 .

中国专利 :CN207109083U ,2018-03-16

← 1 2 3 4 5 →