一种印制线路板的电镀沉铜工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111510514.8

申请日：

2021-12-10

公开(公告)号：

CN114182314A

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

陈子安刘序平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

IPC主分类号：

C25D510

IPC分类号：

C25D338 C25D700 C25D2112 C25D2104 C25D518

代理机构：

广州科沃园专利代理有限公司 44416

代理人：

张帅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/10 申请日:20211210
2022-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制线路板沉铜装置 [P].

郑俊海 .

中国专利 :CN207646287U ,2018-07-24

[2]

一种多层印制线路板沉铜装置 [P].

黄赛平 .

中国专利 :CN207109083U ,2018-03-16

[3]

印制线路板的化学沉铜方法 [P].

徐艳春 ;

唐明松 .

中国专利 :CN108265282A ,2018-07-10

[4]

一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统 [P].

黄建国 ;

王强 ;

徐缓 ;

张长明 ;

陈煜 ;

易胜 .

中国专利 :CN206359645U ,2017-07-28

[5]

一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法 [P].

张长明 ;

黄建国 ;

徐缓 ;

王强 ;

龚高林 ;

杨海军 .

中国专利 :CN105908246A ,2016-08-31

[6]

电镀印制线路板 [P].

李强 ;

邹乾坤 ;

李忠 ;

何立发 ;

黄水权 ;

艾周玲 .

中国专利 :CN307486637S ,2022-08-05

[7]

一种印制线路板沉铜处理装置 [P].

余洋 ;

陈明 ;

郜超杰 ;

罗知平 .

中国专利 :CN223142234U ,2025-07-22

[8]

一种多层印制线路板沉铜装置 [P].

董自亮 .

中国专利 :CN223142233U ,2025-07-22

[9]

一种多层印制线路板沉铜装置 [P].

周怀章 ;

陈远兴 ;

曹建 .

中国专利 :CN212051643U ,2020-12-01

[10]

印制线路板电镀填孔工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN106455364A ,2017-02-22

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