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一种半导体外延片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920382284.3
申请日：
2019-03-25
公开(公告)号：
CN209896040U
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
陈海宁
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市经济技术开发区漓江路66号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2102
B08B100
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 授权 | 授权 |