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半导体外延片真空夹持装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320004230.6
申请日：
2013-01-06
公开(公告)号：
CN203134768U
公开(公告)日：
2013-08-14
发明(设计)人：
胡忞远 阳红涛 刘应军 方小涛
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
张若华
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-24 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20130106 授权公告日:20130814
2013-08-14 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体外延片圆柱销式真空夹持装置 [P]. 
何景瓷 .
中国专利 :CN204632739U ,2015-09-09
[2]
一种半导体外延片真空夹持装置 [P]. 
胡晓海 .
中国专利 :CN220324435U ,2024-01-09
[3]
一种半导体外延片检测用夹持装置 [P]. 
邓斌 .
中国专利 :CN220963291U ,2024-05-14
[4]
半导体外延片 [P]. 
苏军 .
中国专利 :CN218101270U ,2022-12-20
[5]
半导体外延片结构 [P]. 
苏军 .
中国专利 :CN218004867U ,2022-12-09
[6]
一种半导体外延片 [P]. 
孙一军 ;
金豫浙 ;
冯亚萍 ;
李志聪 ;
王国宏 .
中国专利 :CN206116447U ,2017-04-19
[7]
一种半导体外延片 [P]. 
陈海宁 .
中国专利 :CN209896040U ,2020-01-03
[8]
一种外延片及半导体外延器件 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN217822838U ,2022-11-15
[9]
基于温度补偿的半导体外延片的制备方法及半导体外延片 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN114566571A ,2022-05-31
[10]
一种半导体硅外延片检测用夹持装置 [P]. 
裴勇康 ;
陈泽 .
中国专利 :CN223123891U ,2025-07-18
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