半导体外延片圆柱销式真空夹持装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520276472.X
申请日
2015-05-04
公开(公告)号
CN204632739U
公开(公告)日
2015-09-09
发明(设计)人
何景瓷
申请人
申请人地址
332005 江西省九江市庐山区十里大道1188号九江职业技术学院信息工程学院
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
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法律状态
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共 50 条
[1]
半导体外延片真空夹持装置 [P]. 
胡忞远 ;
阳红涛 ;
刘应军 ;
方小涛 .
中国专利 :CN203134768U ,2013-08-14
[2]
一种半导体外延片真空夹持装置 [P]. 
胡晓海 .
中国专利 :CN220324435U ,2024-01-09
[3]
一种半导体外延片检测用夹持装置 [P]. 
邓斌 .
中国专利 :CN220963291U ,2024-05-14
[4]
半导体外延片 [P]. 
苏军 .
中国专利 :CN218101270U ,2022-12-20
[5]
半导体外延片结构 [P]. 
苏军 .
中国专利 :CN218004867U ,2022-12-09
[6]
一种半导体外延片 [P]. 
孙一军 ;
金豫浙 ;
冯亚萍 ;
李志聪 ;
王国宏 .
中国专利 :CN206116447U ,2017-04-19
[7]
一种半导体外延片 [P]. 
陈海宁 .
中国专利 :CN209896040U ,2020-01-03
[8]
一种外延片及半导体外延器件 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN217822838U ,2022-11-15
[9]
基于温度补偿的半导体外延片的制备方法及半导体外延片 [P]. 
闫其昂 ;
王国斌 .
中国专利 :CN114566571A ,2022-05-31
[10]
一种半导体硅外延片检测用夹持装置 [P]. 
裴勇康 ;
陈泽 .
中国专利 :CN223123891U ,2025-07-18