光半导体装置用引线框、其制造方法及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980151768.6

申请日：

2009-12-24

公开(公告)号：

CN102265417A

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

小林良聪小关和宏菊池伸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

曹立莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101186710898 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2009801517686 申请日:20091224
2011-11-30	公开	公开
2013-10-23	授权	授权
2018-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20091224 授权公告日:20131023 终止日期:20161224

共 50 条

[1]

光半导体装置用引线框架及其制造方法、及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

小关和宏 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102473830A ,2012-05-23

[2]

光半导体装置用引线框及其制造方法 [P].

小林良聪 ;

小关和宏 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102257647A ,2011-11-23

[3]

光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

松田晃 ;

铃木智 ;

菊池伸 ;

橘昭赖 ;

座间悟 .

中国专利 :CN102844897B ,2012-12-26

[4]

光半导体装置用引线框架及其制造方法以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102804429A ,2012-11-28

[5]

光半导体装置用引线框和使用其的光半导体装置以及它们的制造方法 [P].

山田智行 ;

二神友洋 ;

河野惠志郎 .

中国专利 :CN101159302A ,2008-04-09

[6]

用于光半导体装置用引线框的基体及其制造方法、使用该基体的光半导体装置用引线框及其制造方法、以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

中津川达也 ;

座间悟 ;

松田晃 ;

铃木智 .

中国专利 :CN105453283A ,2016-03-30

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN102522375A ,2012-06-27

[8]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN101640178B ,2010-02-03

[9]

光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

吉田直子 ;

福家一浩 ;

大西秀典 ;

内藤龙介 ;

深道佑一 .

中国专利 :CN105229808A ,2016-01-06

[10]

光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

福家一浩 ;

深道佑一 ;

大西秀典 .

中国专利 :CN105493302A ,2016-04-13

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