光半导体装置用引线框架及其制造方法以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080031370.1

申请日：

2010-06-23

公开(公告)号：

CN102804429A

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

小林良聪菊池伸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3360

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陶凤波

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101519596881 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2010800313701 申请公布日:20121128
2012-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

松田晃 ;

铃木智 ;

菊池伸 ;

橘昭赖 ;

座间悟 .

中国专利 :CN102844897B ,2012-12-26

[2]

光半导体装置用引线框架及其制造方法、及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

小关和宏 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102473830A ,2012-05-23

[3]

光半导体装置用引线框、其制造方法及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

小关和宏 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102265417A ,2011-11-30

[4]

引线框架、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN103021992A ,2013-04-03

[5]

半导体装置、引线框架以及半导体装置的制造方法 [P].

三枝直树 .

中国专利 :CN110610920A ,2019-12-24

[6]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

日本专利 :CN111199944B ,2024-12-06

[7]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

中国专利 :CN111199944A ,2020-05-26

[8]

光半导体装置用引线框及其制造方法 [P].

小林良聪 ;

小关和宏 ;

菊池伸 .

中国专利 :CN102257647A ,2011-11-23

[9]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[10]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

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