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一种晶圆蚀刻切片机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011059410.5
申请日：
2020-09-30
公开(公告)号：
CN112171085A
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
李峰
申请人：
申请人地址：
678400 云南省德宏傣族景颇族自治州瑞丽市姐告国门大道138号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402
B23K2670
B23K2616
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20210105 |
| 2021-01-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20200930 |
| 2021-01-05 | 公开 | 公开 |