一种晶圆切片机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011360031.X
申请日
2020-11-27
公开(公告)号
CN112606237A
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
尹强
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市罗湖区红桂路19号天元大厦2层
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D702 B28D700
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
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