被加工物的分割方法和激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711163705.5

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN108176926B

公开(公告)日：

2018-06-19

发明(设计)人：

山田洋照

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K2603 B23K3704

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;乔婉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	公开	公开
2021-08-17	授权	授权
2019-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20171121

共 50 条

[1]

被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102294546A ,2011-12-28

[2]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102343483B ,2012-02-08

[3]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102451957B ,2012-05-16

[4]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 ;

堀井良吾 .

中国专利 :CN102343481A ,2012-02-08

[5]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102441739B ,2012-05-09

[6]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 ;

若林理 .

中国专利 :CN112970155A ,2021-06-15

[7]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 .

中国专利 :CN113169502A ,2021-07-23

[8]

被加工物的加工方法、蚀刻装置和激光加工装置 [P].

高桥宏行 .

中国专利 :CN110064849B ,2019-07-30

[9]

被加工物的加工方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103182607B ,2013-07-03

[10]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230289A ,2020-06-05

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