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激光加工装置以及被加工物的加工方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911142495.0
申请日：
2019-11-20
公开(公告)号：
CN111230289A
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
林尚久
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
B23K2606
IPC分类号：
B23K26064 B23K2670
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/06 申请日:20191120
2020-06-05 公开 公开
共 50 条
[1]
激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P]. 
林尚久 .
中国专利 :CN111230288A ,2020-06-05
[2]
被加工物的加工方法、蚀刻装置和激光加工装置 [P]. 
高桥宏行 .
中国专利 :CN110064849B ,2019-07-30
[3]
被加工物的加工方法及激光加工装置 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
岩坪佑磨 .
中国专利 :CN103182607B ,2013-07-03
[4]
激光加工装置和被加工物的加工方法 [P]. 
新堀真史 ;
若林理 .
中国专利 :CN112970155A ,2021-06-15
[5]
激光加工装置和被加工物的加工方法 [P]. 
新堀真史 .
中国专利 :CN113169502A ,2021-07-23
[6]
被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
菅田充 .
中国专利 :CN102294546A ,2011-12-28
[7]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
菅田充 .
中国专利 :CN102343483B ,2012-02-08
[8]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
菅田充 .
中国专利 :CN102451957B ,2012-05-16
[9]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
菅田充 ;
堀井良吾 .
中国专利 :CN102343481A ,2012-02-08
[10]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P]. 
长友正平 ;
中谷郁祥 ;
菅田充 .
中国专利 :CN102441739B ,2012-05-09
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