激光加工装置以及被加工物的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911142459.4

申请日：

2019-11-20

公开(公告)号：

CN111230288A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

林尚久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2606

IPC分类号：

B23K2670 B23K26064

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/06 申请日:20191120
2020-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230289A ,2020-06-05

[2]

被加工物的加工方法、蚀刻装置和激光加工装置 [P].

高桥宏行 .

中国专利 :CN110064849B ,2019-07-30

[3]

被加工物的加工方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103182607B ,2013-07-03

[4]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 ;

若林理 .

中国专利 :CN112970155A ,2021-06-15

[5]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 .

中国专利 :CN113169502A ,2021-07-23

[6]

被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102294546A ,2011-12-28

[7]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102343483B ,2012-02-08

[8]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102451957B ,2012-05-16

[9]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 ;

堀井良吾 .

中国专利 :CN102343481A ,2012-02-08

[10]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102441739B ,2012-05-09

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