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被加工物的加工方法、蚀刻装置和激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910039066.4
申请日
:
2019-01-16
公开(公告)号
:
CN110064849B
公开(公告)日
:
2019-07-30
发明(设计)人
:
高桥宏行
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2178
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
乔婉;于靖帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-30
公开
公开
2021-01-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/364 申请日:20190116
2023-01-13
授权
授权
共 50 条
[1]
激光加工装置和被加工物的加工方法
[P].
新堀真史
论文数:
0
引用数:
0
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0
新堀真史
;
若林理
论文数:
0
引用数:
0
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0
若林理
.
中国专利
:CN112970155A
,2021-06-15
[2]
激光加工装置和被加工物的加工方法
[P].
新堀真史
论文数:
0
引用数:
0
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0
新堀真史
.
中国专利
:CN113169502A
,2021-07-23
[3]
激光加工装置以及被加工物的加工方法
[P].
林尚久
论文数:
0
引用数:
0
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0
林尚久
.
中国专利
:CN111230289A
,2020-06-05
[4]
激光加工装置以及被加工物的加工方法
[P].
林尚久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林尚久
.
中国专利
:CN111230288A
,2020-06-05
[5]
被加工物的分割方法和激光加工装置
[P].
山田洋照
论文数:
0
引用数:
0
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0
山田洋照
.
中国专利
:CN108176926B
,2018-06-19
[6]
激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法
[P].
栗山规由
论文数:
0
引用数:
0
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0
栗山规由
.
中国专利
:CN103008888B
,2013-04-03
[7]
被加工物的加工方法及激光加工装置
[P].
长友正平
论文数:
0
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0
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0
长友正平
;
中谷郁祥
论文数:
0
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0
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0
中谷郁祥
;
岩坪佑磨
论文数:
0
引用数:
0
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0
岩坪佑磨
.
中国专利
:CN103182607B
,2013-07-03
[8]
被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置
[P].
长友正平
论文数:
0
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0
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0
长友正平
;
中谷郁祥
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0
中谷郁祥
;
菅田充
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0
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0
菅田充
.
中国专利
:CN102294546A
,2011-12-28
[9]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法
[P].
长友正平
论文数:
0
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0
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长友正平
;
中谷郁祥
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0
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中谷郁祥
;
菅田充
论文数:
0
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0
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0
菅田充
.
中国专利
:CN102343483B
,2012-02-08
[10]
激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法
[P].
长友正平
论文数:
0
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长友正平
;
中谷郁祥
论文数:
0
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中谷郁祥
;
菅田充
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菅田充
.
中国专利
:CN102451957B
,2012-05-16
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