激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210247791.9

申请日：

2012-07-17

公开(公告)号：

CN103008888B

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

栗山规由

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K26064 B23K2670 B23K2608

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2013-04-03	公开	公开
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448956222 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2012102477919 申请日:20120717
2020-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/36 申请日:20120717 授权公告日:20160120 终止日期:20190717

共 50 条

[1]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 ;

若林理 .

中国专利 :CN112970155A ,2021-06-15

[2]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 .

中国专利 :CN113169502A ,2021-07-23

[3]

被加工物的加工方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103182607B ,2013-07-03

[4]

激光加工装置及使用该激光加工装置的激光加工方法 [P].

中川义典 ;

原光男 .

中国专利 :CN101489712B ,2009-07-22

[5]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230289A ,2020-06-05

[6]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230288A ,2020-06-05

[7]

被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102294546A ,2011-12-28

[8]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102343483B ,2012-02-08

[9]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102451957B ,2012-05-16

[10]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 ;

堀井良吾 .

中国专利 :CN102343481A ,2012-02-08

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