激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110251437.9

申请日：

2011-08-23

公开(公告)号：

CN102451957B

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

长友正平中谷郁祥菅田充

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K2608 B23K2670 B23K26064 B23K26046

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

孟锐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	公开	公开
2015-11-25	授权	授权
2018-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/36 申请日:20110823 授权公告日:20151125 终止日期:20170823
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274711594 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2011102514379 申请日:20110823

共 50 条

[1]

被加工物的加工方法、被加工物的分割方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102294546A ,2011-12-28

[2]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102343483B ,2012-02-08

[3]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 ;

堀井良吾 .

中国专利 :CN102343481A ,2012-02-08

[4]

激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

菅田充 .

中国专利 :CN102441739B ,2012-05-09

[5]

被加工物的加工方法及激光加工装置 [P].

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103182607B ,2013-07-03

[6]

被加工物的分割方法和激光加工装置 [P].

山田洋照 .

中国专利 :CN108176926B ,2018-06-19

[7]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230289A ,2020-06-05

[8]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 ;

若林理 .

中国专利 :CN112970155A ,2021-06-15

[9]

激光加工装置以及被加工物的加工方法 [P].

林尚久 .

中国专利 :CN111230288A ,2020-06-05

[10]

激光加工装置和被加工物的加工方法 [P].

新堀真史 .

中国专利 :CN113169502A ,2021-07-23

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