半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711246957.4

申请日：

2017-12-01

公开(公告)号：

CN107887402A

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

鲸井裕

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2170

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

欧阳帆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	公开	公开
2020-11-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20180406
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20171201

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

陈卓凡 ;

张海洋 .

中国专利 :CN108133946A ,2018-06-08

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

赵基熙 ;

姜相列 ;

姜埈求 ;

金泰均 ;

朴志云 ;

安相赫 ;

李珍秀 ;

李炫锡 ;

蔡弘植 .

韩国专利 :CN114068812B ,2025-02-11

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

赵基熙 ;

姜相列 ;

姜埈求 ;

金泰均 ;

朴志云 ;

安相赫 ;

李珍秀 ;

李炫锡 ;

蔡弘植 .

中国专利 :CN114068812A ,2022-02-18

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

吴悠 ;

朱筠 .

中国专利 :CN108962921A ,2018-12-07

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫本忠芳 ;

伊东一笃 ;

森重恭 ;

宫本光伸 ;

小川康行 ;

中泽淳 ;

内田诚一 ;

松尾拓哉 .

中国专利 :CN104081507A ,2014-10-01

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

邓浩 ;

徐建华 ;

周峰 ;

杨小军 .

中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

陈建桦 ;

李德章 ;

张勇舜 ;

李宝男 .

中国专利 :CN105226045B ,2016-01-06

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN109427880B ,2019-03-05

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

张海洋 ;

纪世良 .

中国专利 :CN109904112B ,2019-06-18

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