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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810316185.5
申请日：
2018-04-10
公开(公告)号：
CN109585551B
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
陈维邦
郑志成
张简旭珂
郭廷晃
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20180410 |
| 2022-03-01 | 授权 | 授权 |