封装件、半导体器件及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110197941.9

申请日：

2021-02-22

公开(公告)号：

CN113471141A

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

陈宪伟陈英儒陈洁陈明发

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538 H01L2708 H01L2364

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20210222

共 50 条

[1]

封装件、半导体器件及其形成方法 [P].

陈宪伟 ;

陈英儒 ;

陈洁 ;

陈明发 .

中国专利 :CN113471141B ,2025-01-17

[2]

半导体器件、封装件及其形成方法 [P].

张宏宾 ;

吴伟诚 ;

叶德强 .

中国专利 :CN118763070A ,2024-10-11

[3]

半导体封装件、半导体器件及其形成方法 [P].

萧胜聪 ;

王仁佑 ;

吴仲融 ;

邵栋梁 ;

董志航 .

中国专利 :CN113675178A ,2021-11-19

[4]

半导体封装件、半导体器件及其形成方法 [P].

萧胜聪 ;

王仁佑 ;

吴仲融 ;

邵栋梁 ;

董志航 .

中国专利 :CN113675178B ,2024-03-26

[5]

半导体器件、半导体封装件及其形成方法 [P].

黄翰祥 ;

温俊贤 ;

叶庭聿 ;

张志伟 .

中国专利 :CN118173501A ,2024-06-11

[6]

半导体封装结构、半导体器件及其形成方法 [P].

野口紘希 ;

王奕 .

中国专利 :CN117457627A ,2024-01-26

[7]

半导体器件及其形成方法 [P].

马礼修 ;

林仲德 .

中国专利 :CN113284898B ,2024-09-10

[8]

半导体器件及其形成方法 [P].

郑有宏 ;

张煜群 ;

李静宜 ;

李汝谅 .

中国专利 :CN113675220B ,2024-09-13

[9]

半导体器件及其形成方法 [P].

郑有宏 ;

张煜群 ;

李静宜 ;

李汝谅 .

中国专利 :CN113675220A ,2021-11-19

[10]

半导体器件及其形成方法 [P].

卜伟海 ;

康劲 .

中国专利 :CN104681403A ,2015-06-03

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