形成用于导电互连结构的保护和支撑结构的器件和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210353423.2

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

CN103050476A

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

林耀剑陈康方建敏

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡市

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

马永利;李浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	公开	公开
2017-04-12	授权	授权
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587784468 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2012103534232 申请日:20120921

共 50 条

[1]

形成互连结构和半导体器件的方法 [P].

李敬雨 ;

慎烘縡 ;

金在鹤 .

中国专利 :CN1812074A ,2006-08-02

[2]

用于堆叠器件的互连结构和方法 [P].

庄俊杰 ;

杨敦年 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

许慈轩 ;

蔡纾婷 ;

高敏峰 .

中国专利 :CN104051329B ,2014-09-17

[3]

形成垂直互连结构的方法和半导体器件 [P].

林耀剑 ;

陈康 .

中国专利 :CN103165477B ,2013-06-19

[4]

半导体器件、形成互连结构的方法 [P].

张海洋 ;

洪中山 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102760686B ,2012-10-31

[5]

形成垂直互连结构的方法和半导体器件 [P].

林耀剑 ;

陈康 .

中国专利 :CN107731697B ,2018-02-23

[6]

半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法 [P].

崔宰铭 ;

李长根 ;

洪元赫 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119314976A ,2025-01-14

[7]

用于形成互连结构的钝化保护的方法 [P].

任河 ;

M·B·奈克 ;

曹勇 ;

S·R·V·克萨普拉嘎达 ;

石美仪 ;

程亚娜 .

中国专利 :CN106463456A ,2017-02-22

[8]

互连结构和形成半导体结构的方法 [P].

苏敬庭 ;

李劭宽 ;

杨光玮 ;

黄心岩 ;

张孝慷 .

中国专利 :CN121011564A ,2025-11-25

[9]

互连结构及互连结构的形成方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN104299958A ,2015-01-21

[10]

互连结构的形成方法 [P].

孙武 ;

尹晓明 ;

张海洋 ;

黄怡 .

中国专利 :CN102142393A ,2011-08-03

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