形成互连结构和半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510129423.4

申请日：

2005-12-08

公开(公告)号：

CN1812074A

公开(公告)日：

2006-08-02

发明(设计)人：

李敬雨慎烘縡金在鹤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-02	公开	公开
2012-02-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101183909664 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL2005101294234 申请日:20051208 授权公告日:20090617 终止日期:20101208
2008-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、形成互连结构的方法 [P].

张海洋 ;

洪中山 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102760686B ,2012-10-31

[2]

半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法 [P].

崔宰铭 ;

李长根 ;

洪元赫 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119314976A ,2025-01-14

[3]

形成垂直互连结构的方法和半导体器件 [P].

林耀剑 ;

陈康 .

中国专利 :CN103165477B ,2013-06-19

[4]

形成垂直互连结构的方法和半导体器件 [P].

林耀剑 ;

陈康 .

中国专利 :CN107731697B ,2018-02-23

[5]

形成半导体器件的互连结构的方法 [P].

吴永旭 ;

蔡政勋 ;

张钰声 ;

吴佳典 ;

李忠儒 ;

严永松 ;

陈俊光 ;

包天一 ;

刘如淦 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN106206412A ,2016-12-07

[6]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[7]

形成密封的竖直互连结构的半导体器件和方法 [P].

杨全丰 ;

陈贵忠 ;

蔡佩燕 .

:CN120545247A ,2025-08-26

[8]

互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法 [P].

梁世纬 ;

苏柏荣 ;

黄章斌 ;

邱建嘉 ;

杜贤明 ;

林俊宏 ;

赖昱嘉 .

中国专利 :CN106098665A ,2016-11-09

[9]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[10]

互连结构及半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN209561401U ,2019-10-29

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