用于堆叠器件的互连结构和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310410420.2

申请日：

2013-09-10

公开(公告)号：

CN104051329B

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

庄俊杰杨敦年刘人诚洪丰基许慈轩蔡纾婷高敏峰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587557768 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013104104202 申请日:20130910
2014-09-17	公开	公开
2017-07-28	授权	授权

共 50 条

[1]

用于堆叠式器件的互连结构 [P].

蔡纾婷 ;

林政贤 ;

杨敦年 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

黄志辉 ;

陈升照 ;

周世培 ;

林佳洁 .

中国专利 :CN104051419B ,2014-09-17

[2]

互连结构以及用于构建互连结构的方法 [P].

迈克尔·G·李 ;

内堀千寻 .

中国专利 :CN103548028B ,2014-01-29

[3]

形成用于导电互连结构的保护和支撑结构的器件和方法 [P].

林耀剑 ;

陈康 ;

方建敏 .

中国专利 :CN103050476A ,2013-04-17

[4]

用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法 [P].

黄见翎 ;

张博平 ;

刘重希 ;

廖信宏 ;

黄英叡 .

中国专利 :CN105895607A ,2016-08-24

[5]

互连结构 [P].

C·E·尤佐 .

美国专利 :CN118613904A ,2024-09-06

[6]

堆叠集成电路管芯和互连结构 [P].

S·伯萨克 ;

M·M·佩莱拉 ;

钱德拉塞卡兰·科桑达拉曼 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

林育圣 ;

拉里·D·金斯曼 .

美国专利 :CN117461136A ,2024-01-26

[7]

互连结构及互连结构的制造方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN108933100A ,2018-12-04

[8]

用于微电子器件的互连结构 [P].

K.赖因鲁贝尔 ;

A.沃尔特 ;

G.赛德曼 ;

T.瓦格纳 ;

B.魏德哈斯 .

中国专利 :CN109643708A ,2019-04-16

[9]

形成互连结构的方法 [P].

卡利亚潘·穆图库马尔 ;

金龙珍 ;

卡门·莱尔·塞万提斯 ;

巴斯卡尔·乔蒂·布雅 ;

谢祥金 ;

迈克尔·哈维蒂 ;

凯文·卡舍菲 ;

马克·沙丽 ;

艾伦·丹格菲尔德 ;

杰苏斯·坎德拉里奥·门多萨-古铁雷斯 .

美国专利 :CN118824944A ,2024-10-22

[10]

用于制造互连结构的方法和装置 [P].

阿迪·B·密斯特里 ;

林纳·乔德哈利 ;

斯科特·K·波兹德 ;

戴伯拉·A·哈根 ;

瑞贝卡·G·科尔 ;

凯蒂克·安南塔纳亚南 ;

乔治·F·卡尼 .

中国专利 :CN1473359A ,2004-02-04

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