无应力电化学抛光用喷嘴

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280071560.5

申请日：

2012-03-30

公开(公告)号：

CN104170064A

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

王坚金一诺王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	公开	公开
2020-03-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/304 变更事项:专利权人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605104143 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:2012800715605 申请日:20120330
2017-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

无应力电化学抛光方法 [P].

代迎伟 ;

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN106245108B ,2016-12-21

[2]

电化学抛光用供液装置 [P].

王勇 .

中国专利 :CN110923798A ,2020-03-27

[3]

电化学抛光用柔性电极及内腔结构电化学抛光方法 [P].

叶作彦 ;

叶敏恒 ;

王利利 ;

潘金龙 ;

李晓媛 ;

王超 ;

沈显峰 .

中国专利 :CN113089073B ,2021-07-09

[4]

电化学抛光装置 [P].

庄维伟 ;

高永超 ;

程好 ;

杨淑平 ;

蔡渊 ;

贺昱旻 .

中国专利 :CN203174217U ,2013-09-04

[5]

电化学抛光装置 [P].

向城 ;

刁宇新 ;

叶知春 .

中国专利 :CN217839194U ,2022-11-18

[6]

电化学抛光装置 [P].

于丽 .

中国专利 :CN216738622U ,2022-06-14

[7]

新型电化学抛光装置 [P].

贾照伟 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104894634A ,2015-09-09

[8]

电化学抛光设备 [P].

杨宏超 ;

金一诺 ;

张怀东 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105316755A ,2016-02-10

[9]

一种电化学抛光方法与电化学抛光装置 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN107488872B ,2017-12-19

[10]

电化学抛光装置和方法 [P].

庄维伟 ;

高永超 ;

程好 ;

杨淑平 ;

蔡渊 ;

贺昱旻 .

中国专利 :CN104032366A ,2014-09-10

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