微电子元件的包装装置

被引：0

申请号：

CN202222834955.X

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN218368559U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

谢建新周宇

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道春兴路20号

IPC主分类号：

B65B3518

IPC分类号：

B65B5714

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

马冬生;陶海萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件的包装装置 [P].

伍晓阳 .

中国专利 :CN209382338U ,2019-09-13

[2]

电子元件的包装装置 [P].

刘容 .

中国专利 :CN114313502A ,2022-04-12

[3]

微电子元件框架干燥装置 [P].

沈磊 ;

刘同华 .

中国专利 :CN201811547U ,2011-04-27

[4]

制造微电子元件的方法 [P].

张发源 ;

赖宗沐 ;

梁凯智 ;

吴华书 ;

贺庆雄 ;

萧国裕 ;

张浚威 ;

刘铭棋 ;

谢元智 ;

蔡嘉雄 ;

沈育民 ;

白景中 .

中国专利 :CN100590789C ,2008-08-20

[5]

微电子元件拆解设备 [P].

刘家宏 ;

李窑旗 ;

郭梦辉 ;

李军亮 ;

高子原 ;

杜大鹏 ;

郭东亮 .

中国专利 :CN210789568U ,2020-06-19

[6]

电子元件定量包装装置 [P].

张洁 .

中国专利 :CN210555920U ,2020-05-19

[7]

手动电子元件包装装置 [P].

郭进彬 ;

肖果 .

中国专利 :CN206427390U ,2017-08-22

[8]

微电子元件及其制造方法 [P].

李文钦 .

中国专利 :CN1738049A ,2006-02-22

[9]

一种微电子元件焊接装置 [P].

聂鑫 .

中国专利 :CN211162292U ,2020-08-04

[10]

一种微电子元件焊接装置 [P].

王淑敏 .

中国专利 :CN207119877U ,2018-03-20

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