微电子元件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510051002.4
申请日
2005-02-25
公开(公告)号
CN1738049A
公开(公告)日
2006-02-22
发明(设计)人
李文钦
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
H01L2978 H01L218238 H01L21336
代理机构
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人
寿宁;张华辉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
制造微电子元件的方法 [P]. 
张发源 ;
赖宗沐 ;
梁凯智 ;
吴华书 ;
贺庆雄 ;
萧国裕 ;
张浚威 ;
刘铭棋 ;
谢元智 ;
蔡嘉雄 ;
沈育民 ;
白景中 .
中国专利 :CN100590789C ,2008-08-20
[2]
微电子元件承载体及其制造方法 [P]. 
J·D·林特 ;
N·沃格特利 .
中国专利 :CN1495814A ,2004-05-12
[3]
微电子元件承载体及其制造方法 [P]. 
J·D·林特 ;
N·沃格特利 .
中国专利 :CN1196151C ,2001-01-17
[4]
集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法 [P]. 
林俊杰 .
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[5]
具有微电子元件来冷却管芯的微电子组件及其制造方法 [P]. 
施里拉姆·拉马纳森 ;
格雷戈里·克莱斯勒 ;
史蒂文·托尔 .
中国专利 :CN1914725B ,2007-02-14
[6]
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中国专利 :CN112180228B ,2024-08-13
[7]
检测器件及其制造方法、微电子元件的检测方法 [P]. 
张立震 .
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[8]
微电子元件拆解设备 [P]. 
刘家宏 ;
李窑旗 ;
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李军亮 ;
高子原 ;
杜大鹏 ;
郭东亮 .
中国专利 :CN210789568U ,2020-06-19
[9]
垂直的微电子元件以及相应的制造方法 [P]. 
C.舍林 ;
W.达夫斯 .
中国专利 :CN103681836A ,2014-03-26
[10]
微电子元件框架干燥装置 [P]. 
沈磊 ;
刘同华 .
中国专利 :CN201811547U ,2011-04-27