具有微电子元件来冷却管芯的微电子组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580003910.4

申请日：

2005-02-02

公开(公告)号：

CN1914725B

公开(公告)日：

2007-02-14

发明(设计)人：

施里拉姆·拉马纳森格雷戈里·克莱斯勒史蒂文·托尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2338

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

钱慰民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/38 申请日:20050202 授权公告日:20111123 终止日期:20200202
2007-02-14	公开	公开
2007-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

具有热电元件来冷却管芯的微电子组件及其制造方法 [P].

施里拉姆·拉马纳森 ;

萨拉·金 ;

理查德·斯科特·利斯特 ;

格雷戈里·克莱斯勒 .

中国专利 :CN100442486C ,2007-01-03

[2]

微电子元件及其制造方法 [P].

李文钦 .

中国专利 :CN1738049A ,2006-02-22

[3]

制造微电子元件的方法 [P].

张发源 ;

赖宗沐 ;

梁凯智 ;

吴华书 ;

贺庆雄 ;

萧国裕 ;

张浚威 ;

刘铭棋 ;

谢元智 ;

蔡嘉雄 ;

沈育民 ;

白景中 .

中国专利 :CN100590789C ,2008-08-20

[4]

微电子元件承载体及其制造方法 [P].

J·D·林特 ;

N·沃格特利 .

中国专利 :CN1495814A ,2004-05-12

[5]

微电子元件承载体及其制造方法 [P].

J·D·林特 ;

N·沃格特利 .

中国专利 :CN1196151C ,2001-01-17

[6]

微电子冷却组件及其制造方法以及微电子冷却系统 [P].

D·苏 ;

C·黄 .

中国专利 :CN101159251B ,2008-04-09

[7]

微电子冷却组件及其微电子冷却系统 [P].

钟伟 .

中国专利 :CN112542429A ,2021-03-23

[8]

用于微电子管芯、含有微电子管芯的微电子组件、微电子系统的封装，以及降低微电子封装中的管芯应力的方法 [P].

D·马利克 ;

S·纳拉辛汉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

T·A·博伊德 .

中国专利 :CN103999215A ,2014-08-20

[9]

微电子元件拆解设备 [P].

刘家宏 ;

李窑旗 ;

郭梦辉 ;

李军亮 ;

高子原 ;

杜大鹏 ;

郭东亮 .

中国专利 :CN210789568U ,2020-06-19

[10]

制造微电子组件的方法 [P].

V·莱邦赫尔 ;

G·莱姆克 .

中国专利 :CN1890790A ,2007-01-03

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