微电子元件拆解设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921833694.1

申请日：

2019-10-29

公开(公告)号：

CN210789568U

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

刘家宏李窑旗郭梦辉李军亮高子原杜大鹏郭东亮

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市经济技术开发区航海东路1356号创业中心工业园5号1楼东

IPC主分类号：

B23K1018

IPC分类号：

B23K300

代理机构：

郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙) 41122

代理人：

马鹏鹞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

微电子元件框架干燥装置 [P].

沈磊 ;

刘同华 .

中国专利 :CN201811547U ,2011-04-27

[2]

微电子元件及其制造方法 [P].

李文钦 .

中国专利 :CN1738049A ,2006-02-22

[3]

制造微电子元件的方法 [P].

张发源 ;

赖宗沐 ;

梁凯智 ;

吴华书 ;

贺庆雄 ;

萧国裕 ;

张浚威 ;

刘铭棋 ;

谢元智 ;

蔡嘉雄 ;

沈育民 ;

白景中 .

中国专利 :CN100590789C ,2008-08-20

[4]

微电子元件的包装装置 [P].

谢建新 ;

周宇 .

中国专利 :CN218368559U ,2023-01-24

[5]

电子元件拆解装置 [P].

郑金松 ;

梁经彬 ;

黄海桂 ;

刘军喜 ;

易明军 ;

郭二辉 ;

陈周 ;

胡喜强 .

中国专利 :CN106270887B ,2017-01-04

[6]

微电子元件承载体及其制造方法 [P].

J·D·林特 ;

N·沃格特利 .

中国专利 :CN1495814A ,2004-05-12

[7]

一种微电子元件焊接装置 [P].

聂鑫 .

中国专利 :CN211162292U ,2020-08-04

[8]

一种微电子元件焊接装置 [P].

王淑敏 .

中国专利 :CN207119877U ,2018-03-20

[9]

一种微电子元件用换热器 [P].

崔富民 .

中国专利 :CN206312890U ,2017-07-07

[10]

利用引线变形连接多个微电子元件 [P].

T·法拉西 ;

T·H·迪斯特费诺 ;

J·W·史密斯 .

中国专利 :CN1197544A ,1998-10-28

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