微电子元件承载体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98811589.1

申请日：

1998-09-28

公开(公告)号：

CN1196151C

公开(公告)日：

2001-01-17

发明(设计)人：

J·D·林特 N·沃格特利

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01F4102

IPC分类号：

H01L2302

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郑建晖;林长安

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-01-24	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2005-04-06	授权	授权
2001-01-17	公开	公开
2018-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01F 41/02 申请日:19980928 授权公告日:20050406 终止日期:20170928

共 50 条

[1]

微电子元件承载体及其制造方法 [P].

J·D·林特 ;

N·沃格特利 .

中国专利 :CN1495814A ,2004-05-12

[2]

微电子元件及其制造方法 [P].

李文钦 .

中国专利 :CN1738049A ,2006-02-22

[3]

制造微电子元件的方法 [P].

张发源 ;

赖宗沐 ;

梁凯智 ;

吴华书 ;

贺庆雄 ;

萧国裕 ;

张浚威 ;

刘铭棋 ;

谢元智 ;

蔡嘉雄 ;

沈育民 ;

白景中 .

中国专利 :CN100590789C ,2008-08-20

[4]

具有微电子元件来冷却管芯的微电子组件及其制造方法 [P].

施里拉姆·拉马纳森 ;

格雷戈里·克莱斯勒 ;

史蒂文·托尔 .

中国专利 :CN1914725B ,2007-02-14

[5]

检测器件及其制造方法、微电子元件的检测方法 [P].

张立震 .

中国专利 :CN112180228B ,2024-08-13

[6]

检测器件及其制造方法、微电子元件的检测方法 [P].

张立震 .

中国专利 :CN112180228A ,2021-01-05

[7]

微电子元件拆解设备 [P].

刘家宏 ;

李窑旗 ;

郭梦辉 ;

李军亮 ;

高子原 ;

杜大鹏 ;

郭东亮 .

中国专利 :CN210789568U ,2020-06-19

[8]

垂直的微电子元件以及相应的制造方法 [P].

C.舍林 ;

W.达夫斯 .

中国专利 :CN103681836A ,2014-03-26

[9]

集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法 [P].

林俊杰 .

中国专利 :CN100349303C ,2005-07-27

[10]

微电子元件框架干燥装置 [P].

沈磊 ;

刘同华 .

中国专利 :CN201811547U ,2011-04-27

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