一种软硬件协同仿真加速器运行环境搭建方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610520856.0

申请日：

2016-07-01

公开(公告)号：

CN106202685B

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

刘海峰杨滔王星戴继祥陈迎春

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路北芙蓉路2#-B厂房

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

苏培华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	授权	授权
2016-12-07	公开	公开
2017-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101695181357 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2016105208560 申请日:20160701

共 50 条

[1]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[2]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[3]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

[4]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[5]

一种软硬件协同仿真测试方法和装置 [P].

董刚 ;

靳继旺 .

中国专利 :CN105302685A ,2016-02-03

[6]

一种软硬件协同仿真交易器和仿真系统 [P].

杨滔 ;

刘海峰 ;

王星 ;

戴继祥 ;

陈迎春 .

中国专利 :CN106126854B ,2016-11-16

[7]

一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质 [P].

李岩 ;

邵海波 .

中国专利 :CN112861468B ,2021-05-28

[8]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[9]

一种深度学习加速器软硬件协同方法及装置 [P].

侯瑞峥 ;

程稳 ;

崔钰 ;

刘懿 ;

吕波 ;

曾令仿 .

中国专利 :CN119294274A ,2025-01-10

[10]

一种软硬件协同仿真的同步方法 [P].

赵胜平 ;

张鹏 .

中国专利 :CN105354075A ,2016-02-24

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