一种深度学习加速器软硬件协同方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411832029.6

申请日：

2024-12-12

公开(公告)号：

CN119294274A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

侯瑞峥程稳崔钰刘懿吕波曾令仿

申请人：

之江实验室

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室

IPC主分类号：

G06F30/27

IPC分类号：

G06N20/00 G06F111/04

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

邓超

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	授权	授权
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/27申请日:20241212

共 50 条

[1]

一种深度学习加速器软硬件协同方法及装置 [P].

侯瑞峥 ;

程稳 ;

崔钰 ;

刘懿 ;

吕波 ;

曾令仿 .

中国专利 :CN119294274B ,2025-06-20

[2]

加速深度学习推断的软硬件协同设计 [P].

程治宇 ;

寇浩锋 ;

包英泽 .

美国专利 :CN111859775B ,2024-09-06

[3]

加速深度学习推断的软硬件协同设计 [P].

程治宇 ;

寇浩锋 ;

包英泽 .

中国专利 :CN111859775A ,2020-10-30

[4]

一种软硬件协同仿真加速器运行环境搭建方法和装置 [P].

刘海峰 ;

杨滔 ;

王星 ;

戴继祥 ;

陈迎春 .

中国专利 :CN106202685B ,2016-12-07

[5]

深度学习加速器模型和硬件 [P].

P·卡利 ;

S·蒂库 .

中国专利 :CN115310602A ,2022-11-08

[6]

深度学习加速器模型和硬件 [P].

P·卡利 ;

S·蒂库 .

中国专利 :CN115310601A ,2022-11-08

[7]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[8]

一种MCU验证的软硬件协同方法 [P].

王洋 ;

杜洪华 ;

何国强 ;

李世平 ;

郝明 .

中国专利 :CN120163118A ,2025-06-17

[9]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

[10]

一种基于FPGA的软硬件协同的加速方法 [P].

颜成钢 ;

李扬 ;

刘炳涛 ;

孙垚棋 ;

张继勇 ;

张勇东 ;

沈韬 .

中国专利 :CN111178518A ,2020-05-19

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