半导体器件的制备方法和半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN201911205307.4
申请日
2019-11-29
公开(公告)号
CN112885771A
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
白杰
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L21762
IPC分类号
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
王辉;阚梓瑄
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件、制备半导体器件的方法和装置 [P]. 
孟虎 .
中国专利 :CN120321989A ,2025-07-15
[2]
半导体器件、半导体器件的制备方法和芯片 [P]. 
王启权 ;
赵汇涛 ;
许达 ;
董紫剑 .
中国专利 :CN119730370A ,2025-03-28
[3]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
裴轶 ;
宋晰 .
中国专利 :CN114695523A ,2022-07-01
[4]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
刘浩文 ;
马万里 ;
闫正坤 ;
谭键文 ;
肖帅 .
中国专利 :CN120711778A ,2025-09-26
[5]
半导体器件的制备方法和半导体器件 [P]. 
占康澍 ;
夏军 ;
宛强 ;
李森 ;
刘涛 .
中国专利 :CN113161483B ,2021-07-23
[6]
半导体器件和制备半导体器件的方法 [P]. 
皇甫幼睿 .
中国专利 :CN109860022B ,2019-06-07
[7]
半导体器件的制备方法和半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110890368A ,2020-03-17
[8]
半导体器件的制备方法和半导体器件 [P]. 
何鹏 ;
高远皓 .
中国专利 :CN120881988A ,2025-10-31
[9]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
许建华 ;
乐伶聪 ;
杨天应 .
中国专利 :CN114420657B ,2022-04-29
[10]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
曹堪宇 ;
杜国安 ;
邓放心 ;
曹宇 .
中国专利 :CN118973260A ,2024-11-15