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半导体器件的制备方法和半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911205307.4
申请日
:
2019-11-29
公开(公告)号
:
CN112885771A
公开(公告)日
:
2021-06-01
发明(设计)人
:
白杰
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L21762
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
:
王辉;阚梓瑄
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-01
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件、制备半导体器件的方法和装置
[P].
孟虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京京东方技术开发有限公司
北京京东方技术开发有限公司
孟虎
.
中国专利
:CN120321989A
,2025-07-15
[2]
半导体器件、半导体器件的制备方法和芯片
[P].
王启权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王启权
;
赵汇涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
赵汇涛
;
许达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许达
;
董紫剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
董紫剑
.
中国专利
:CN119730370A
,2025-03-28
[3]
半导体器件和半导体器件的制备方法
[P].
裴轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裴轶
;
宋晰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋晰
.
中国专利
:CN114695523A
,2022-07-01
[4]
半导体器件和半导体器件的制备方法
[P].
刘浩文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
刘浩文
;
马万里
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
马万里
;
闫正坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
闫正坤
;
谭键文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
谭键文
;
肖帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
肖帅
.
中国专利
:CN120711778A
,2025-09-26
[5]
半导体器件的制备方法和半导体器件
[P].
占康澍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
占康澍
;
夏军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏军
;
宛强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宛强
;
李森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李森
;
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘涛
.
中国专利
:CN113161483B
,2021-07-23
[6]
半导体器件和制备半导体器件的方法
[P].
皇甫幼睿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
皇甫幼睿
.
中国专利
:CN109860022B
,2019-06-07
[7]
半导体器件的制备方法和半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110890368A
,2020-03-17
[8]
半导体器件的制备方法和半导体器件
[P].
何鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
何鹏
;
高远皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市新凯来工业机器有限公司
深圳市新凯来工业机器有限公司
高远皓
.
中国专利
:CN120881988A
,2025-10-31
[9]
半导体器件和半导体器件的制备方法
[P].
许建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许建华
;
乐伶聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乐伶聪
;
杨天应
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨天应
.
中国专利
:CN114420657B
,2022-04-29
[10]
半导体器件和半导体器件的制备方法
[P].
曹堪宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
曹堪宇
;
杜国安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
杜国安
;
邓放心
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
邓放心
;
曹宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
曹宇
.
中国专利
:CN118973260A
,2024-11-15
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