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半导体器件的制备方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811046234.4
申请日：
2018-09-07
公开(公告)号：
CN110890368A
公开(公告)日：
2020-03-17
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L218242
代理机构：
北京市铸成律师事务所 11313
代理人：
张臻贤;王珺
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-17 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20180907 |