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半导体器件的制备方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411967403.3
申请日：
2024-12-30
公开(公告)号：
CN119743970B
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
李翔
申请人：
芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路508号
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/47
H10D64/27
H10D64/01
H01L21/28
代理机构：
苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502
代理人：
李洋;刘鹤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20241230 |
| 2025-04-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-23 | 授权 | 授权 |