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半导体器件和制备半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201380004030.3
申请日：
2013-12-20
公开(公告)号：
CN105264674B
公开(公告)日：
2016-01-20
发明(设计)人：
皇甫幼睿
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L2131
代理机构：
北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329
代理人：
毛威;张亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-18 | 授权 | 授权 |
| 2016-02-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101646913789 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2013800040303 申请日:20131220 |
| 2016-01-20 | 公开 | 公开 |