半导体器件和半导体器件的制备方法

被引:0
申请号
CN202011643648.2
申请日
2020-12-30
公开(公告)号
CN114695525A
公开(公告)日
2022-07-01
发明(设计)人
裴轶 宋晰
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
IPC主分类号
H01L2940
IPC分类号
H01L2920 H01L29778 H01L21335
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
刘曾
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
裴轶 ;
宋晰 .
中国专利 :CN114695523A ,2022-07-01
[2]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
裴轶 ;
宋晰 .
中国专利 :CN114695523B ,2025-12-05
[3]
半导体器件和制备半导体器件的方法 [P]. 
皇甫幼睿 .
中国专利 :CN109860022B ,2019-06-07
[4]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
许建华 ;
乐伶聪 ;
杨天应 .
中国专利 :CN114420657B ,2022-04-29
[5]
半导体器件和制备半导体器件的方法 [P]. 
皇甫幼睿 .
中国专利 :CN105264674B ,2016-01-20
[6]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
曹堪宇 ;
应鹏展 ;
李逛城 ;
谢晨帆 ;
陆丹晨 ;
张新成 .
中国专利 :CN119383962A ,2025-01-28
[7]
半导体器件和半导体器件的制备方法 [P]. 
曹堪宇 ;
应鹏展 ;
李逛城 ;
谢晨帆 ;
陆丹晨 ;
张新成 .
中国专利 :CN119383962B ,2025-10-21
[8]
半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P]. 
崔洛俊 ;
金炳祚 ;
吴炫智 ;
洪埩熀 .
中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01
[9]
半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P]. 
崔洛俊 ;
金炳祚 ;
吴炫智 ;
洪埩熀 .
中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28
[10]
半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P]. 
崔洛俊 ;
金炳祚 ;
吴炫智 ;
洪埩熀 .
中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03