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一种电子元器件封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022232321.8
申请日：
2020-10-09
公开(公告)号：
CN213293215U
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
李成寿
申请人：
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区禾田路2号5号厂房深圳坪山高新区智能制造产业园501
IPC主分类号：
B65D2510
IPC分类号：
B65D8105
B65D5502
B65D8586
代理机构：
广东有知猫知识产权代理有限公司 44681
代理人：
程文栋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-28 | 授权 | 授权 |