一种基于衬底背面SiSn外延层的硅基AlGaN/GaN HEMT及制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111004367.7
申请日
2021-08-30
公开(公告)号
CN113948389A
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
张雅超 马金榜 李一帆 姚一昕 张进成 马佩军 马晓华 郝跃
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
IPC主分类号
H01L21335
IPC分类号
H01L29778
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
刘长春
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于衬底背面外延层的硅基AlGaN/GaN HEMT及制备方法 [P]. 
马金榜 ;
张雅超 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113948390B ,2024-03-19
[2]
一种基于衬底背面外延层的硅基AlGaN/GaN HEMT及制备方法 [P]. 
马金榜 ;
张雅超 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113948390A ,2022-01-18
[3]
一种基于衬底背面GeSnSi外延层的硅基AlGaN/GaN HEMT及制备方法 [P]. 
张雅超 ;
马金榜 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113964034B ,2024-03-19
[4]
一种基于衬底背面GeSnSi外延层的硅基AlGaN/GaN HEMT及制备方法 [P]. 
张雅超 ;
马金榜 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113964034A ,2022-01-21
[5]
一种硅基AlGaN/GaN HEMT器件及制备方法 [P]. 
张雅超 ;
马金榜 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113948391A ,2022-01-18
[6]
一种硅基AlGaN/GaN HEMT外延结构及制备方法 [P]. 
王明洋 ;
宋占洋 ;
仇光寅 ;
刘勇 ;
邓雪华 ;
李国鹏 .
中国专利 :CN118969835A ,2024-11-15
[7]
一种硅基AlGaN/GaN HEMT外延结构及制备方法 [P]. 
王明洋 ;
宋占洋 ;
仇光寅 ;
刘勇 ;
邓雪华 ;
李国鹏 .
中国专利 :CN118969835B ,2025-03-18
[8]
AlGaN/GaN HEMT器件的外延层转移方法 [P]. 
马晓华 ;
张新创 ;
马佩军 ;
朱青 .
中国专利 :CN109148368B ,2019-01-04
[9]
一种基于包裹埋层和扩散阻挡层的Si基AlGaN/GaN HEMT及制备方法 [P]. 
张雅超 ;
马金榜 ;
李一帆 ;
姚一昕 ;
张进成 ;
马佩军 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN113964179A ,2022-01-21
[10]
一种基于硅衬底的GaN HEMT外延结构 [P]. 
陈振 .
中国专利 :CN115663020A ,2023-01-31