芯片连焊自检测方法、系统、介质及芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111446554.0

申请日：

2021-11-30

公开(公告)号：

CN114184936A

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

吴俊杰王立新游业斌何霖

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区国权北路1688弄75号1202D室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3152

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

赵诗雨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20211130
2022-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片自检测方法、装置、芯片、显示系统及存储介质 [P].

杨盼 .

中国专利 :CN111782448A ,2020-10-16

[2]

自检测电路系统、自检测芯片及电路系统自检测方法 [P].

肖丽荣 .

中国专利 :CN114384341A ,2022-04-22

[3]

自检测电路系统、自检测芯片及电路系统自检测方法 [P].

肖丽荣 .

中国专利 :CN114384341B ,2025-07-04

[4]

芯片检测方法及芯片检测系统 [P].

王洲 ;

唐晓楠 ;

孙烨磊 ;

李慧清 ;

杨雷明 ;

杨威 ;

王春祥 ;

邰阳 ;

宋雨江 ;

巴宁 ;

韩亚 ;

徐彦卿 .

中国专利 :CN115629300A ,2023-01-20

[5]

芯片检测方法及系统 [P].

林嘉 ;

关景新 ;

邱小群 ;

马维旻 ;

杨诗殷 ;

赵豪 .

中国专利 :CN117434068A ,2024-01-23

[6]

芯片检测方法及系统 [P].

胡信伟 .

中国专利 :CN111229650A ,2020-06-05

[7]

芯片检测方法及系统 [P].

林嘉 ;

关景新 ;

邱小群 ;

马维旻 ;

杨诗殷 ;

赵豪 .

中国专利 :CN117434068B ,2024-02-23

[8]

芯片检测系统及检测方法 [P].

潘咏民 .

中国专利 :CN108686967A ,2018-10-23

[9]

芯片检测系统及检测方法 [P].

郭健强 .

中国专利 :CN103823149A ,2014-05-28

[10]

芯片、芯片总线的检测系统、检测方法及存储介质 [P].

唐平 .

中国专利 :CN113778734A ,2021-12-10

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