可控硅开关

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201830366465.8
申请日
2018-07-09
公开(公告)号
CN304908396S
公开(公告)日
2018-11-23
发明(设计)人
李银宝 陈子栋
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市开发区新星南路575号4号厂房
IPC主分类号
1303
IPC分类号
代理机构
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人
伍见
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[41]
一种无触点可控硅开关 [P]. 
黄权 .
中国专利 :CN207517567U ,2018-06-19
[42]
具有直流输出功能的可控硅开关 [P]. 
周启民 ;
陈景林 ;
刘爱美 ;
刘洪华 ;
王世永 .
中国专利 :CN2204469Y ,1995-08-02
[43]
可控硅扩展板 [P]. 
叶子豪 .
中国专利 :CN306190145S ,2020-11-24
[44]
可控硅组件及可控硅整流装置 [P]. 
梁国胜 ;
吴建安 .
中国专利 :CN202930378U ,2013-05-08
[45]
双向可控硅 [P]. 
李永慎 ;
冯子源 .
中国专利 :CN2671130Y ,2005-01-12
[46]
可控硅电路 [P]. 
严昭江 ;
严俊绮 ;
刘少平 .
中国专利 :CN217157124U ,2022-08-09
[47]
可控硅托板 [P]. 
严敬 .
中国专利 :CN2166580Y ,1994-05-25
[48]
可控硅结构 [P]. 
刘宗贺 ;
吴沛东 .
中国专利 :CN212725318U ,2021-03-16
[49]
可控硅芯片 [P]. 
李晓锋 ;
黄富强 .
中国专利 :CN212907748U ,2021-04-06
[50]
可控硅结构 [P]. 
杨志伟 ;
邵长海 ;
左建伟 ;
孙传帮 .
中国专利 :CN113410296B ,2024-03-22