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可控硅开关
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN201830366465.8
申请日
:
2018-07-09
公开(公告)号
:
CN304908396S
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
李银宝
陈子栋
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市开发区新星南路575号4号厂房
IPC主分类号
:
1303
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人
:
伍见
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
授权
授权
共 50 条
[41]
一种无触点可控硅开关
[P].
黄权
论文数:
0
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0
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黄权
.
中国专利
:CN207517567U
,2018-06-19
[42]
具有直流输出功能的可控硅开关
[P].
周启民
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周启民
;
陈景林
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陈景林
;
刘爱美
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刘爱美
;
刘洪华
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刘洪华
;
王世永
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王世永
.
中国专利
:CN2204469Y
,1995-08-02
[43]
可控硅扩展板
[P].
叶子豪
论文数:
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叶子豪
.
中国专利
:CN306190145S
,2020-11-24
[44]
可控硅组件及可控硅整流装置
[P].
梁国胜
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梁国胜
;
吴建安
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吴建安
.
中国专利
:CN202930378U
,2013-05-08
[45]
双向可控硅
[P].
李永慎
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李永慎
;
冯子源
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冯子源
.
中国专利
:CN2671130Y
,2005-01-12
[46]
可控硅电路
[P].
严昭江
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严昭江
;
严俊绮
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严俊绮
;
刘少平
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刘少平
.
中国专利
:CN217157124U
,2022-08-09
[47]
可控硅托板
[P].
严敬
论文数:
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0
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0
严敬
.
中国专利
:CN2166580Y
,1994-05-25
[48]
可控硅结构
[P].
刘宗贺
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刘宗贺
;
吴沛东
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0
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吴沛东
.
中国专利
:CN212725318U
,2021-03-16
[49]
可控硅芯片
[P].
李晓锋
论文数:
0
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李晓锋
;
黄富强
论文数:
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0
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黄富强
.
中国专利
:CN212907748U
,2021-04-06
[50]
可控硅结构
[P].
杨志伟
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
杨志伟
;
邵长海
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邵长海
;
左建伟
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
左建伟
;
孙传帮
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙传帮
.
中国专利
:CN113410296B
,2024-03-22
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