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一种半导体加工用固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921938098.X
申请日：
2019-11-12
公开(公告)号：
CN210379015U
公开(公告)日：
2020-04-21
发明(设计)人：
李华香
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-21 | 授权 | 授权 |