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一种半导体加工用固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023176499.1
申请日：
2020-12-25
公开(公告)号：
CN214898381U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
黄侬金
申请人：
申请人地址：
110032 辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人：
侯蔚寰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 授权 | 授权 |