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一种半导体基板的固定装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322744992.6
申请日
:
2023-10-13
公开(公告)号
:
CN221994447U
公开(公告)日
:
2024-11-12
发明(设计)人
:
葛晋
申请人
:
天津禾芸科技发展有限公司
申请人地址
:
300000 天津市滨海新区中新生态城滨海旅游区东方文化广场5-1-305(天津超达商务秘书有限公司托管第023号)
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
代理机构
:
天津市中天亿海专利代理事务所(普通合伙) 12272
代理人
:
郝世超
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体基板的固定装置
[P].
江莹珏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日月新半导体(昆山)有限公司
日月新半导体(昆山)有限公司
江莹珏
.
中国专利
:CN223527165U
,2025-11-07
[2]
半导体基板固定装置
[P].
刘冬
论文数:
0
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机构:
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
刘冬
;
曹倩
论文数:
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0
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0
机构:
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
曹倩
.
中国专利
:CN119495629A
,2025-02-21
[3]
一种半导体基板的固定装置
[P].
王伟格
论文数:
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王伟格
;
金加晋
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金加晋
;
王稚程
论文数:
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王稚程
;
赵廷唯
论文数:
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赵廷唯
.
中国专利
:CN115284198B
,2023-01-17
[4]
一种半导体基板固定装置
[P].
黄怡琳
论文数:
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黄怡琳
;
吴昌昊
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吴昌昊
;
田晨阳
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田晨阳
;
田英干
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田英干
.
中国专利
:CN113782500A
,2021-12-10
[5]
半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备
[P].
冯建青
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冯建青
.
中国专利
:CN204029771U
,2014-12-17
[6]
一种半导体加工用固定装置
[P].
黄侬金
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黄侬金
.
中国专利
:CN214898381U
,2021-11-26
[7]
半导体封装固定装置
[P].
刘文恒
论文数:
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刘文恒
;
徐世明
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徐世明
;
盛余珲
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盛余珲
.
中国专利
:CN216957991U
,2022-07-12
[8]
半导体封装固定装置
[P].
陈志豪
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈志豪
;
施应庆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
施应庆
;
郑礼辉
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑礼辉
.
中国专利
:CN221466560U
,2024-08-02
[9]
一种半导体基板加工用定位固定装置及其定位方法
[P].
端雪峰
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
端雪峰
;
刘少丽
论文数:
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
刘少丽
;
吴如喜
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
吴如喜
;
袁泉
论文数:
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机构:
江苏纳沛斯半导体有限公司
江苏纳沛斯半导体有限公司
袁泉
.
中国专利
:CN116744557B
,2024-04-30
[10]
一种半导体生产加工用固定装置
[P].
龙天明
论文数:
0
引用数:
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0
龙天明
.
中国专利
:CN212434581U
,2021-01-29
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