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半导体基板固定装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411496908.6
申请日：
2024-10-25
公开(公告)号：
CN119495629A
公开(公告)日：
2025-02-21
发明(设计)人：
刘冬
曹倩
申请人：
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
申请人地址：
221600 江苏省徐州市沛县经济开发区沛公路北侧、汉润路东侧科技创业园6号楼323室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
徐州苏亨知识产权代理事务所(普通合伙) 32614
代理人：
刘晶晶
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-18 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/687申请公布日:20250221 |