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一种半导体基板的固定装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422728248.1
申请日：
2024-11-09
公开(公告)号：
CN223527165U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
江莹珏
申请人：
日月新半导体（昆山）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
徐州知创仟佰专利代理事务所(普通合伙) 31499
代理人：
赵皕
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体基板的固定装置 [P]. 
葛晋 .
中国专利 :CN221994447U ,2024-11-12
[2]
半导体基板固定装置 [P]. 
刘冬 ;
曹倩 .
中国专利 :CN119495629A ,2025-02-21
[3]
一种半导体基板的固定装置 [P]. 
王伟格 ;
金加晋 ;
王稚程 ;
赵廷唯 .
中国专利 :CN115284198B ,2023-01-17
[4]
一种半导体基板固定装置 [P]. 
黄怡琳 ;
吴昌昊 ;
田晨阳 ;
田英干 .
中国专利 :CN113782500A ,2021-12-10
[5]
半导体基板固定装置及所应用半导体封装设备 [P]. 
冯建青 .
中国专利 :CN204029771U ,2014-12-17
[6]
一种半导体分立器件的固定装置 [P]. 
王茂荣 .
中国专利 :CN221282089U ,2024-07-05
[7]
一种半导体加工用固定装置 [P]. 
黄侬金 .
中国专利 :CN214898381U ,2021-11-26
[8]
一种半导体分立器件的固定装置 [P]. 
葛柱 ;
吴金铭 ;
龙立俊 ;
吴小红 .
中国专利 :CN216773228U ,2022-06-17
[9]
一种半导体加工用固定装置 [P]. 
李华香 .
中国专利 :CN210379015U ,2020-04-21
[10]
一种半导体粘结用固定装置 [P]. 
胡建文 .
中国专利 :CN216311729U ,2022-04-15
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