混合式集成电路的沟道式电容器的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03128824.3

申请日：

2003-05-23

公开(公告)号：

CN1549333A

公开(公告)日：

2004-11-24

发明(设计)人：

高荣正

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-07	授权	授权
2009-07-22	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-11-24	公开	公开
2006-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

集成电路的电容器及其制造方法 [P].

杨富量 ;

郑湘原 ;

何游俊 ;

刘滨 ;

葛兆民 .

中国专利 :CN1048823C ,1997-11-26

[2]

集成电路中的集成电容器 [P].

E·N·斯蒂芬诺夫 ;

P·K·阿布达 .

中国专利 :CN114582885A ,2022-06-03

[3]

电容器、电容器的制造方法及半导体集成电路 [P].

林茂雄 ;

张大鹏 ;

朱畅 ;

韦鸿运 ;

刘刚 ;

蒋云峰 .

中国专利 :CN107068650A ,2017-08-18

[4]

集成电路中的电容器及其制造方法 [P].

H·诺尔斯特伦 ;

S·尼格伦 .

中国专利 :CN1113401C ,2000-05-17

[5]

集成电路的电容器结构及其制造方法 [P].

陈岳猷 ;

张家龙 ;

赵治平 .

中国专利 :CN100477214C ,2007-07-18

[6]

形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器 [P].

金荣善 ;

金景勋 ;

元晳俊 ;

南甲镇 ;

金荣敏 ;

金荣大 ;

朴泳旭 ;

李承恒 ;

李相协 ;

沈世镇 ;

陈裕赞 ;

文周泰 ;

崔珍爽 .

中国专利 :CN1130761C ,1998-11-18

[7]

混合模拟组件的电容器制造方法 [P].

高荣正 .

中国专利 :CN1256766C ,2004-03-31

[8]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

[9]

改进的集成电路电容器制造方法 [P].

金正起 .

中国专利 :CN1761048A ,2006-04-19

[10]

用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构 [P].

李若加 ;

陈国庆 ;

三重野 ;

文健 .

中国专利 :CN1979811A ,2007-06-13

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