一种微型高密度互连线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821368842.2
申请日
2018-08-24
公开(公告)号
CN208971840U
公开(公告)日
2019-06-11
发明(设计)人
丁会
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
深圳市中联专利代理有限公司 44274
代理人
李俊
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[21]
高密度互连印制线路板的制作工艺 [P]. 
黄伟 ;
武瑞黄 ;
樊泽杰 ;
陶伟良 .
中国专利 :CN104135822A ,2014-11-05
[22]
精密型高密度互连印刷线路板 [P]. 
冯建明 ;
李后清 ;
蔡明祥 ;
王敦猛 ;
戴莹琰 .
中国专利 :CN205611054U ,2016-09-28
[23]
一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
邓丽 ;
贾雪玉 .
中国专利 :CN221010407U ,2024-05-24
[24]
一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
纪晓燕 .
中国专利 :CN207652759U ,2018-07-24
[25]
一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
张志强 ;
赵俊 ;
王东府 .
中国专利 :CN216852486U ,2022-06-28
[26]
一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
赵俊 ;
张志强 ;
王东府 .
中国专利 :CN213244484U ,2021-05-18
[27]
一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
雷桐宝 ;
雷伟 ;
雷平 .
中国专利 :CN218006618U ,2022-12-09
[28]
任意互连高密度HDI线路板 [P]. 
熊守良 .
中国专利 :CN205389293U ,2016-07-20
[29]
一种精密型高密度互连PCB线路板 [P]. 
伍晓明 ;
张良平 ;
曹荣平 ;
杨清海 ;
李荣方 .
中国专利 :CN217135767U ,2022-08-05
[30]
高密度互连印刷线路板制造方法 [P]. 
王红月 ;
黄伟 ;
刘涌 ;
陈晓峰 ;
孙宜勇 .
中国专利 :CN115835536B ,2025-10-28