压敏有机硅粘合剂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980123353.8

申请日：

2009-05-25

公开(公告)号：

CN102105536B

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

M·费德尔 J·怀特

申请人：

申请人地址：

法国里昂

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C09J18304 C08L8307 C09J18307

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张力更

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-22	公开	公开
2013-03-27	授权	授权
2011-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101094135728 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2009801233538 申请日:20090525

共 50 条

[1]

导热有机硅粘合剂组合物 [P].

朱星宇 ;

常晶菁 ;

李丹 ;

陈燕 ;

陈小丹 .

德国专利 :CN120129731A ,2025-06-10

[2]

有机硅组合物、有机硅粘合剂、涂布和层合基底 [P].

N·格里尔 ;

M·肖普 ;

须藤通孝 ;

B·钟 ;

B·朱 .

中国专利 :CN103619981A ,2014-03-05

[3]

有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

樱井爱三 .

中国专利 :CN113038973A ,2021-06-25

[4]

加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品 [P].

青木俊司 .

中国专利 :CN102399528A ,2012-04-04

[5]

有机硅粘合剂组合物和胶带 [P].

黑田泰嘉 .

中国专利 :CN107960100B ,2018-04-24

[6]

有机硅粘合剂组合物及其用途 [P].

J·小德格罗特 ;

古川晴彦 ;

饭村智浩 ;

E·S·蒋 ;

E·乔弗尔 .

中国专利 :CN113286863A ,2021-08-20

[7]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

崔镐珍 ;

金仙熙 ;

全珉哲 .

中国专利 :CN111065704B ,2020-04-24

[8]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

张元凡 ;

赵建 ;

金甫耿 .

中国专利 :CN108431166B ,2018-08-21

[9]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[10]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

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