加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110251037.8

申请日：

2011-08-23

公开(公告)号：

CN102399528A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

青木俊司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18306 C09J18305 C09J702

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-04	公开	公开
2013-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101511128534 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2011102510378 申请日:20110823

共 50 条

[1]

压敏有机硅粘合剂组合物 [P].

M·费德尔 ;

J·怀特 .

中国专利 :CN102105536B ,2011-06-22

[2]

基于有机硅的粘合剂组合物和粘合剂制品 [P].

大卫·S·海斯 ;

理查德·G·汉森 ;

詹姆斯·P·迪齐奥 ;

丹尼尔·A·吕德克 ;

琼·M·努瓦拉 ;

斯科特·M·塔皮奥 .

中国专利 :CN108463533A ,2018-08-28

[3]

有机硅压敏粘合剂和有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

樱井爱三 .

中国专利 :CN113038973A ,2021-06-25

[4]

固化性有机硅组合物及粘合剂 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN116829650B ,2025-12-30

[5]

粘合剂层、粘合剂组合物、无溶剂型粘合剂组合物、粘合剂和粘合片 [P].

浅野铁也 ;

野原一树 .

中国专利 :CN113056535A ,2021-06-29

[6]

加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

北川太一 ;

松本展明 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115038767B ,2024-07-26

[7]

加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 [P].

大竹滉平 ;

北川太一 ;

松本展明 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115038767A ,2022-09-09

[8]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

崔镐珍 ;

金仙熙 ;

全珉哲 .

中国专利 :CN111065704B ,2020-04-24

[9]

有机硅压敏粘合剂组合物 [P].

张元凡 ;

赵建 ;

金甫耿 .

中国专利 :CN108431166B ,2018-08-21

[10]

有机硅粘合剂组合物和胶带 [P].

黑田泰嘉 .

中国专利 :CN107960100B ,2018-04-24

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