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一种半导体薄膜材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710841797.1
申请日
:
2017-09-18
公开(公告)号
:
CN107604333B
公开(公告)日
:
2018-01-19
发明(设计)人
:
郑之永
谢致薇
张雅丽
杨元政
许佳雄
申请人
:
申请人地址
:
510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1408
B01J2386
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
张春水;唐京桥
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-10
授权
授权
2018-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20170918
2018-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
一种制作半导体薄膜材料的方法
[P].
李冬梅
论文数:
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0
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李冬梅
;
汪幸
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汪幸
;
刘明
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刘明
;
周文
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周文
;
侯成诚
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侯成诚
;
闫学锋
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闫学锋
;
谢常青
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谢常青
;
霍宗亮
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霍宗亮
.
中国专利
:CN102375030A
,2012-03-14
[2]
一种半导体薄膜材料的真空蒸发设备
[P].
陈菲
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陈菲
.
中国专利
:CN207552439U
,2018-06-29
[3]
一种碳基半导体薄膜材料的制备方法
[P].
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机构:
欧欣
;
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机构:
赵天成
;
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机构:
徐文慧
;
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机构:
游天桂
;
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机构:
瞿振宇
.
中国专利
:CN119517737A
,2025-02-25
[4]
一种半导体薄膜材料的真空蒸发设备
[P].
杨耀武
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杨耀武
;
苏晓燕
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苏晓燕
;
苏怡
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苏怡
.
中国专利
:CN202543301U
,2012-11-21
[5]
一种半导体Cu2ZnTiS4薄膜材料及其制备方法
[P].
丁建宁
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丁建宁
;
郭华飞
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郭华飞
;
袁宁一
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袁宁一
;
张克智
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张克智
;
李燕
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李燕
.
中国专利
:CN105908132A
,2016-08-31
[6]
一种半导体材料、半导体薄膜及其制备方法
[P].
王庶民
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王庶民
;
潘文武
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潘文武
;
李耀耀
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李耀耀
;
王朋
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王朋
;
王凯
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王凯
;
吴晓燕
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吴晓燕
;
崔健
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崔健
.
中国专利
:CN104810454A
,2015-07-29
[7]
一种碳银碳半导体薄膜材料的制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
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不公告发明人
.
中国专利
:CN106801218A
,2017-06-06
[8]
一种测量半导体薄膜材料光学带隙的方法
[P].
张晓勇
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张晓勇
;
郭铁
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郭铁
.
中国专利
:CN101609002B
,2009-12-23
[9]
一种碳化硅半导体薄膜材料的制备装置
[P].
徐晶骥
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徐晶骥
;
董国斌
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董国斌
;
叶俊
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叶俊
.
中国专利
:CN218360269U
,2023-01-24
[10]
一种半导体薄膜材料固定胶带贴附辅助治具
[P].
唐宁明
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机构:
厦门展捷工贸有限公司
厦门展捷工贸有限公司
唐宁明
;
邹敏
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机构:
厦门展捷工贸有限公司
厦门展捷工贸有限公司
邹敏
;
王跃清
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机构:
厦门展捷工贸有限公司
厦门展捷工贸有限公司
王跃清
.
中国专利
:CN223225494U
,2025-08-15
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