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一种测量半导体薄膜材料光学带隙的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200910089681.2
申请日
:
2009-07-29
公开(公告)号
:
CN101609002B
公开(公告)日
:
2009-12-23
发明(设计)人
:
张晓勇
郭铁
申请人
:
申请人地址
:
065001 河北省廊坊市经济技术开发区华祥路106号
IPC主分类号
:
G01N2125
IPC分类号
:
G01N2141
G01B1106
代理机构
:
北京连城创新知识产权代理有限公司 11254
代理人
:
刘伍堂
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-07-14
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003760135 IPC(主分类):G01N 21/25 专利申请号:2009100896812 申请日:20090729
2011-09-21
授权
授权
2009-12-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种测量半导体薄膜材料禁带宽度的方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王珊珊
;
论文数:
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机构:
杜建新
;
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机构:
朱城
;
张鹏翔
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
张鹏翔
;
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机构:
彭绍春
;
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机构:
于晓勇
;
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机构:
高培峰
;
向卓
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
向卓
.
中国专利
:CN118329952B
,2024-11-29
[2]
一种测量半导体薄膜材料禁带宽度的方法
[P].
论文数:
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机构:
王珊珊
;
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机构:
杜建新
;
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机构:
朱城
;
张鹏翔
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
张鹏翔
;
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机构:
彭绍春
;
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机构:
于晓勇
;
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机构:
高培峰
;
向卓
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
向卓
.
中国专利
:CN118329952A
,2024-07-12
[3]
一种半导体薄膜材料
[P].
郑之永
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郑之永
;
谢致薇
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谢致薇
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张雅丽
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张雅丽
;
杨元政
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杨元政
;
许佳雄
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许佳雄
.
中国专利
:CN107604333B
,2018-01-19
[4]
一种金属及半导体薄膜材料光学常数的标定方法
[P].
邓淞文
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邓淞文
;
李刚
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李刚
;
孙龙
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孙龙
.
中国专利
:CN103575663B
,2014-02-12
[5]
一种制作半导体薄膜材料的方法
[P].
李冬梅
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李冬梅
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汪幸
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汪幸
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刘明
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刘明
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周文
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周文
;
侯成诚
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侯成诚
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闫学锋
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闫学锋
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谢常青
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谢常青
;
霍宗亮
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霍宗亮
.
中国专利
:CN102375030A
,2012-03-14
[6]
一种测量半导体薄膜材料第一电子亲和势的方法
[P].
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机构:
王珊珊
;
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杜建新
;
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朱城
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彭绍春
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于晓勇
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高培峰
;
张鹏翔
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北京理工大学
北京理工大学
张鹏翔
;
张雨桐
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北京理工大学
北京理工大学
张雨桐
;
蒋浩然
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
蒋浩然
.
中国专利
:CN119224027B
,2025-03-11
[7]
一种测量半导体薄膜材料第一电子亲和势的方法
[P].
论文数:
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机构:
王珊珊
;
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机构:
杜建新
;
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机构:
朱城
;
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机构:
彭绍春
;
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机构:
于晓勇
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机构:
高培峰
;
张鹏翔
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北京理工大学
北京理工大学
张鹏翔
;
张用桐
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
张用桐
;
蒋浩然
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机构:
北京理工大学
北京理工大学
蒋浩然
.
中国专利
:CN119224027A
,2024-12-31
[8]
一种半导体薄膜材料电容特性的测量方法及装置
[P].
郭天瑛
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郭天瑛
;
郭恩祥
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郭恩祥
.
中国专利
:CN102495295B
,2012-06-13
[9]
一种减小硫化铟半导体光学带隙的方法
[P].
赵春燕
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赵春燕
;
张栋栋
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张栋栋
;
陈平
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陈平
.
中国专利
:CN112201710A
,2021-01-08
[10]
一种碳基半导体薄膜材料的制备方法
[P].
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机构:
欧欣
;
论文数:
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机构:
赵天成
;
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机构:
徐文慧
;
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机构:
游天桂
;
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机构:
瞿振宇
.
中国专利
:CN119517737A
,2025-02-25
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