一种新型贴片电容封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821281363.7

申请日：

2018-08-09

公开(公告)号：

CN208570360U

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

杨骏颖

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区华强北街道华强北路华强广场2栋A-17C.17D

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G202 H01G210

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

黄玉珏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20180809 授权公告日:20190301 终止日期:20190809
2019-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型贴片电容封装结构 [P].

邵康 ;

汪公玉 ;

杨世松 .

中国专利 :CN214099410U ,2021-08-31

[2]

一种贴片电容封装结构 [P].

吴佩玉 .

中国专利 :CN213878085U ,2021-08-03

[3]

一种贴片电容封装结构 [P].

孔凡伟 ;

段花山 ;

朱坤恒 .

中国专利 :CN208077795U ,2018-11-09

[4]

一种贴片电容封装结构 [P].

汤娜 .

中国专利 :CN213242272U ,2021-05-18

[5]

一种贴片电容封装结构 [P].

赵嬿妮 ;

刘万生 .

中国专利 :CN222338079U ,2025-01-10

[6]

一种贴片电容封装结构 [P].

孙博 .

中国专利 :CN210245315U ,2020-04-03

[7]

一种贴片电容封装结构 [P].

杨帆 ;

陈燕鑫 .

中国专利 :CN221446998U ,2024-07-30

[8]

一种贴片电容封装结构 [P].

陈凯 .

中国专利 :CN221994312U ,2024-11-12

[9]

一种贴片电容的封装结构 [P].

李志巡 .

中国专利 :CN213620907U ,2021-07-06

[10]

一种贴片电容封装用结构 [P].

李明聪 ;

虞从军 ;

李志江 .

中国专利 :CN215377229U ,2021-12-31

← 1 2 3 4 5 →